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1秒非接触测厚——大冢SM-100手持膜厚仪

发布时间： 2025-11-14　　点击次数： 119次

　　在智能手机镀膜、光学薄膜、食品包装以及半导体封装等产线，现场巡检若仍依赖台式椭偏仪或接触式千分尺，不仅节拍慢，还可能划伤样品。日本Otsuka(大冢电子)推出的SM-100系列手持式非接触膜厚仪，将反射分光干涉模块集成于1.1kg手柄内，1秒内完成0.1μm-100μm单层/多层膜厚测试，为现场质检带来“即拿、即测、即判”的全新体验。

　　一、反射分光干涉：无需标样，0.1μm起测

　　SM-100采用白光LED+微型光谱仪架构，通过解析干涉条纹频率，直接计算绝对膜厚，免除传统涡流/电磁法所需的基材检量线。典型重复性2σ=0.01μm(SiO₂ 1μm)，可覆盖1-50μm常规厚度，选配模式扩展至100μm，适用于AR膜、阻隔膜、AB胶等单/多层结构。

　　二、手持1秒测试：巡检速度提升10倍

　　整机重约1.1kg，内置锂电池连续工作4小时；测量光斑Φ1mm，对准即触发，1秒内输出结果，避免台式设备搬样、对焦、抽真空等耗时步骤。现场巡检UPH可达600点，是台式椭偏仪的10倍，且不受样品翘曲影响。

　　三、形状自适应：曲面、边缘、窄缝轻松测

　　标配笔型探头(Φ6mm端部)可深入镜片边缘、手机中框台阶、包装封口等狭窄区域；同时提供“非接触载台”选件，湿膜或半导体晶圆无需接触即可完成扫描，防止二次划伤或污染。

　　四、数据无缝对接：USB-U盘+PC软件

　　主机屏幕实时显示膜厚、光谱曲线与合格标识；插入U盘自动保存CSV，回办公室一键导入Excel生成趋势图。USB-C接口亦可直连电脑，配套软件完成SPC分析、CPK计算，满足IQC/OQC电子记录要求。

　　五、现场落地案例

　　手机AR镀膜：现场抽检盖板AR膜(设计值106nm)，1秒测得105.7nm，与台式椭偏仪偏差0.3nm，巡检600片/班，节省外送实验室时间约4h。

　　食品包装PVDC：湿膜状态即时测得12.4μm，干燥后对比11.9μm，确认溶剂挥发率3.9%，用于挤出模头在线调节。

　　光学镜片中心：笔型探头测量Φ8mm镜片中心抗反射膜，1点1秒，整盘80片完成仅需90s，R&R<5%。

　　六、技术规格一览

　　测量原理：反射分光干涉法

　　膜厚范围：0.1-100μm(单层)；1-100μm(多层，最大3层)

　　重复性：0.01μm(SiO₂ 1μm)

　　测量时间：≤1s

　　光斑直径：≤Φ1mm(标准探头)；Φ6mm(笔型探头)

　　数据输出：USB-U盘+RS-485(选配)

　　重量：约1.1kg；续航>4h

　　防护等级：IP30，可选IP54防尘套件

　　结语

　　日本Otsuka SM-100以“手持+1秒+非接触”三大核心优势，把原本局限于实验室的膜厚测试搬到生产现场，实现巡检节拍与测试精度的双赢，为光学、电子、包装及半导体封装等行业提供了高效、零损伤、数据可追溯的膜厚质控新范式

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